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价格：电议
材质：FR4
层数：2层
工艺：沉金
薄板PCB材质:FR4板厚:0 3mm层数:2层工艺:沉金最
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价格：电议
材质：FR4-S1000H
层数：2层
工艺：无铅喷锡
锡银铜PCB材质:FR4 S1000H层数:2层工艺:无铅喷
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价格：电议
材质：FR4
层数：2层
工艺：沉金
智能消费PCB板材质:FR4层数:2层工艺:沉金最小钻孔:0
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价格：电议
材质：FR4-TG170
层数：4层
工艺：镍钯金
镍钯金pcb材质:FR4 TG170层数: 4层工艺:镍钯金
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价格：电议
材质：生益/联茂
层数：三层
工艺：沉金
软硬结合板材质: 生益/联茂层数:3层工艺: 沉金最小钻孔:
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价格：电议
材质：FR4
层数：4层
工艺：有铅喷锡
透明屏灯板PCB材质:FR4层数:4层工艺: 有铅喷锡最小钻
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价格：电议
材质：陶瓷
层数：2层
工艺：沉金
陶瓷PCB材质: 陶瓷层数:2层工艺: 沉金zui小钻孔:0
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价格：电议
材质：FR4
层数：2层
工艺：无铅喷锡
汽车灯PCB材质:FR4层数:2层工艺:无铅喷锡zui小钻孔
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价格：电议
材质：FR4-生益
层数：8层
工艺：沉金
8层主控板PCB材质: 生益FR4层数:8层工艺: 沉金最小
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价格：电议
材质：FR4
层数：4层
工艺：沉金
半孔模块板材质:FR4层数:4层工艺: 沉金最小钻孔:0 2
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价格：电议
材质：FR4
层数：2层
工艺：沉金
新能源线路板材质:FR4 S1000H层数:2层工艺:沉金最
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价格：电议
材质：FR4无卤
层数：2层
工艺：锡银铜
锡银铜线路板材质:FR4无卤层数:2层工艺: 锡银铜最小钻孔
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价格：电议
材质：FR4-生益
层数：8层
工艺：沉金
智能识别AI线路板材质: FR4 生益层数:8层工艺: 沉金
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价格：电议
材质：FR4
层数：8层
工艺：无铅喷锡
灰色多层板材质:FR4层数:8工艺: 无铅喷锡最小钻孔:0
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价格：电议
材质：铜基板
层数：2层
工艺：沉镍/攻牙
电源铜基板材质: 铜基板层数:2层工艺:沅镍/攻牙最小钻孔:
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价格：电议
材质：FR4
层数：2层
工艺：OSP
鼠标消费电子线路板材质:FR4层数:2层工艺:OSP最小钻孔
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价格：电议
材质：FR4-S1000H
层数：4层
工艺：沉金
新能源PCB材质:FR4 S1000H层数:4层工艺:沉金最
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价格：电议
材质：FR4
层数：6层
工艺：沉金
六层线圈PCB2材质:FR4层数:6层工艺:沉金最小钻孔:0
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价格：电议
材质：FR4
层数：2层
工艺：沉金
白油板PCB材质:FR4层数:2层工艺:无铅喷锡最小钻孔:0
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价格：电议
材质：FR4
层数：2层
工艺：沉金
双面红油板材质:FR4板厚:1 6mm层数:2层工艺:沉金最
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价格：电议
材质：FR4-kb
层数：2层
工艺：无铅喷锡
消费电子pcb材质:FR4 KB层数:2层工艺:无铅喷锡最小
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价格：电议
材质：FR4
层数：8层
工艺：沉金
复合工艺板材质:FR4层数:8层工艺:沉金+OSP最小钻孔:
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价格：电议
材质：FR4
层数：2层
工艺：沉金
智能消费PCB材质:FR4层数:2层工艺: 沉金最小钻孔:0
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价格：电议
材质：FR4
层数：2层
工艺：沉金
厚铜板40Z电路板基材:FR4 生益TG170层数:2层介电
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价格：电议
材质：厚铜板
层数：8层
工艺：无铅喷锡
厚铜电源电路板材质:FR4 S1141层数:8工艺:无铅喷锡
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价格：电议
材质：FR4-生益
工艺：沉金
特殊要求：沉头孔
沉头孔线路板介电常数:4 2外层铜箔厚度:10z内层铜箔厚度
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价格：电议
材质：FR4-生益
层数：6层
工艺：沉金
6层高精密线路板材质:FR4 生益层数:6介电常数:4 2板
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价格：电议
材质：FJ255A 30MIL
层数：2层
工艺：沉锡
高频板材质:FJ255A 30MIL层数:2层工艺:沉锡zu
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价格：电议
材质：铁氟龙高频板材
层数：4层
工艺：沉锡
高频PCB所用板材:铁氟龙介电常数:3 5层数:4层板厚:1
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价格：电议
材质：FR4-S1000-2
层数：2层
工艺：镀厚金
电厚金PCB材质:FR4 S1000 2层数:2层工艺:镀金
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价格：电议
材质：FR4
层数：6层
工艺：沉金
通讯线路板1材质:FR4层数:6层工艺:沉金最小钻孔:0 2
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价格：电议
材质：FR4
层数：4层
工艺：沉金
多层沉金线路板材质:FR4层数:四层工艺:沉金zui小钻孔:
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价格：电议
材质：FR4-S1141
层数：6层
工艺：沉金
高层无卤素PCB材质:FR4 S1141层数:6工艺:沉金z
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价格：电议
材质：FR4
层数：4层
工艺：沉金
5G通信产品材质:ZYF300CA P高频板层数:2层工艺:
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价格：电议
材质：FR4
层数：4层
工艺：沉金
金手指PCB材质:FR4层数:4层工艺:沉金最小钻孔:0 2
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价格：电议
材质：高频板
层数：2层
工艺：沉锡
5G通信产品材质:ZYF300CA P高频板层数:2层工艺:
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价格：电议
材质：FR4
层数：4层
工艺：沉金
蓝油沉金板材质:FR4层数:4层工艺:沉金最小钻孔:0 25
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价格：电议
材质：FR4
层数：6层
工艺：无铅喷锡
黄油PCB材质:FR4层数:6层工艺:无铅喷锡zui小钻孔:
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价格：电议
材质：FR4
层数：4层
工艺：镀厚金
高阻碳油PCB材质:FR4层数:4工艺: 镀厚金最小钻孔:0
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价格：电议
材质：紫铜
层数：单面
工艺：沉金
铜基板材质:紫铜层数:单面工艺:沉金zui小钻孔:1 6mm
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价格：电议
材质：FR4-生益
层数：10层
工艺：沉金
厚铜沉金板材质: FR4 生益层数:10层工艺:沉金最小钻孔
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价格：电议
材质：FR4
层数：6层
工艺：沉金
工控线路板 国家电网PCB材质:FR4层数:6层工艺:沉金最
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价格：电议
材质：FR4-TG150
层数：4层
工艺：沉金&树脂塞孔
深圳市宏联电路有限公司成立于2014年3月份 在香港及欧美设
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价格：电议
材质：FR4+RO4350B
层数：6层
工艺：沉金
深圳市宏联电路有限公司成立于2014年3月份 在香港及欧美设
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价格：电议
材质：FR4
层数：12层
工艺：沉金
深圳市宏联电路有限公司成立于2014年3月份 在香港及欧美设
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价格：电议
材质：FR4-无卤素
层数：4层
工艺：沉金&树脂塞孔
深圳市宏联电路有限公司成立于2014年3月份 在香港及欧美设
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价格：电议
材质：FR4-TG170
层数：8层
工艺：沉金
高多层线路板 红油主控pcb 通讯通信线路板材质:FR4 T
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价格：电议
材质：罗杰斯4450F
层数：4层
工艺：沉金
多层线路板 通讯PCB 罗杰斯高频板材质:罗杰斯4450F层
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价格：电议
材质：FR4-TG150
层数：8层
工艺：沉金
高多层线路板 工控PCB材质:FR4 TG150层数:8层工
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价格：电议
材质：FR4-TG170-生益1000-2M
层数：10层
工艺：沉金2U"
高多层线路板 通讯PCB材质:FR4 TG170 生益100
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