锡银铜PCB
材质:FR4-S1000H
层数:2层
工艺:无铅喷锡(锡银铜)
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
特点:IPC三级标准,锡银铜工艺
工业控制PCB板 IPC三级标准 锡银铜工艺四层线路板
发布日期 :2024-09-19 18:04发布IP:183.14.89.187编号:13567834
详细介绍 锡银铜PCB 材质:FR4-S1000H 层数:2层 工艺:无铅喷锡(锡银铜) 最小钻孔:0.3mm 最小线宽:0.127mm 最小线距:0.127mm 特点:IPC三级标准,锡银铜工艺 相关产品 相关分类 |
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